AMD Försenar Ryzen 9000-Lansering på Grund av Kvalitetsproblem

·

·

  • AMD har försenat lanseringen av Zen 5 Ryzen 9000-processorer på grund av ett obestämt kvalitetsproblem och återkallar alla enheter som levererats globalt.
  • Ryzen 7 9700X och Ryzen 5 9600X lanseras nu den 8 augusti, medan Ryzen 9 9950X och Ryzen 9 9900X släpps den 15 augusti.
  • AMD:s kvalitetssäkring visade att problemet ligger i paketeringsprocessen, men kräver ingen omdesign av silikonet och påverkar inte de definierade specifikationerna för modellerna.
  • AMD Försenar Lansering av Zen 5 Ryzen 9000

    AMD har meddelat att lanseringen av Zen 5 Ryzen 9000-processorerna har försenats på grund av ett obestämt kvalitetsproblem. Som en följd av detta har AMD återkallat alla Ryzen 9000-enheter som redan levererats till återförsäljare och OEM-tillverkare världen över. Nu kommer Ryzen 7 9700X och Ryzen 5 9600X att lanseras den 8 augusti, medan de högre modellerna Ryzen 9 9950X och Ryzen 9 9900X blir försenade till den 15 augusti.

    Orsaker till Förseningarna

    Under de slutgiltiga processor-kontrollerna upptäckte AMD ett kvalitetsproblem som hade undgått deras interna inspektionsprocesser. Processorer med detta problem hade redan levererats som den första vågen av detaljhandelsprodukter. Av försiktighetsskäl och för att säkerställa att inga felaktiga enheter når kunderna, har AMD nu beslutat att återkalla alla Ryzen 9000-processorer som skickats globalt för att ersätta dem med nya enheter.

    Ingen Redesign Behövs

    En representant från AMD har förklarat för Tom’s Hardware att problemet inte kräver någon omdesign eller omarbetning av Ryzen 9000-processorn och att det inte kommer att innebära några ändringar i de redan definierade specifikationerna för de olika modellerna. AMD kommer att genomgå en ny screening av de återkallade enheterna för att identifiera och eliminera eventuella defekta enheter innan de åter skickas ut till marknaden.

    Detaljer om Kvalitetsproblemet

    En representant från AMD identifierade att problemet låg i företagets pakettestningsprocess för Ryzen 9000-serien, vilket kunde resultera i att ett litet antal felaktiga produkter nådde marknaden. Det specifika problemet ligger i paketeringsimplementeringen, men AMD har valt att inte specificera exakt vad kvalitetsproblemet består av.

    Globala Återkallelser

    AMD gör sitt yttersta för att säkerställa att inga kunder får den första vågen av Ryzen 9000-processorer som redan levererats. Detta är en utmanande uppgift med tanke på företagets globala leveranskedjor. Vi vet att minst två processorer redan har sålts till kunder i olika länder, och det är möjligt att ytterligare några kan ha slunkit igenom. AMD återkallar även prover som levererats till dess OEM/ODM-partners.

    Eventuella Fördröjningar

    Det är oklart om förhandsbeställningar kommer att annulleras eller försenas, men det är logiskt att anta att detta kan variera beroende på återförsäljare. Också recensioner av processorerna har försenats, eftersom AMD inte vill ta några risker med att skicka ut defekta enheter någonstans.

    Screeningprocessen hos AMD

    Alla chip-tillverkare har en robust screeningprocess som kontrollerar processorer för fel vid flera steg i tillverkningsprocessen. Detta inkluderar kontroller av dies på skivan innan den fästs vid paketet för att säkerställa att det är en ”Known Good Die” (KGD), samt kontroller av den färdiga processorn efter paketeringsprocessen för att säkerställa att chipet presterar som förväntat.

    De slutgiltiga kontrollerna inkluderar ofta att köra automatiserade programrutiner som testar processorerna på så många sätt som möjligt, inklusive att även ladda operativsystem, för att identifiera eventuella fel. Den sista testningssteget kan ske antingen som en del av pakettestningsprocessen eller efter denna.

    AMD:s Paketeringsflöden

    AMD:s paketeringsflöden för Ryzen 9000-serien är relativt enklare än andra mer avancerade former av paketering, som 3D-stapling, CoWoS, Foveros, eller EMIB. För Ryzen monterar AMD en I/O Die ovanpå ett standard organiskt substrat (PCB som håller dies) och ansluter sedan, med hjälp av hög-hastighets SERDES, den till antingen en eller två dies som håller beräkningskärnorna. Detta är en välkänd och extremt mogen process, så avkastningen är mycket högre än med andra mer exotiska typer av paketering.

    Framtida Uppföljningar

    Vi fortsätter att följa upp med ytterligare detaljer och här är den officiella uttalandet från AMD:
    ”Vi uppskattar entusiasmen kring Ryzen 9000-serien. Under de slutgiltiga kontrollerna upptäckte vi att de initiala produktionsenheter som skickades till våra kanalpartners inte uppfyllde våra fullständiga kvalitetsförväntningar. Av försiktighetsåtgärder och för att bibehålla den högsta kvaliteten för varje Ryzen-användare, arbetar vi tillsammans med våra kanalpartners för att byta ut de initiala produktionsenheterna mot nya enheter. Som ett resultat kommer det att vara en kort fördröjning i tillgänglighet i handeln. Ryzen 7 9700X och Ryzen 5 9600X processorerna kommer nu att finnas tillgängliga den 8 augusti och Ryzen 9 9950X och Ryzen 9 9900X processorerna den 15 augusti. Vi är stolta över att kunna erbjuda en högkvalitativ upplevelse för varje Ryzen-användare och ser fram emot att våra fans får en fantastisk upplevelse med nya Ryzen 9000-serien.” – Jack Huynh, AMD SVP och GM för Computing och Graphics.